Disipadores térmicos de Cu-Mo70Cu-Cu
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) es un compuesto de sándwich como Cu/Mo/Cu, incluyendo una capa de núcleo de aleación de Cu Mo70 y dos capas vestidas de cobre. La relación entre el espesor en Cu:Mo-Cu:Cu es 1:4:1. Tiene diferente CTE en dirección x e Y, la conductividad térmica mayor que la de W (Mo)-Cu, Cu, Mo/Cu y más baratos. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo70Cu/Cu pueden ser estampados en componentes.
Las características de Cu/Mo70Cu/Cu
- Gran tama?o hojas disponibles (longitud hasta 400 mm, ancho hasta 200 mm)
- Más fácilmente a ser estampadas en componentes de CMC
- Interfaz muy fuerte vinculación repetidamente que puede resistir golpes de calor de 850 ° C
- Conductividad térmica superior y disminuir los costos
- No magnetismo
La información de Cu/Mo70Cu/Cu
|
Cu/Mo70Cu/Cu |
Density |
CTE |
TC, |
||
| X direction | Y direction | In-plane | Thru-thickness | ||
| 1:4:1 | 9.46 | 7.2 | 9.0 | 340 | 300 |
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